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封着用ガラス

棒ガラス、板材、粉末、ペースト

フェライト、金属、セラミック基板などの封着材で低融点ということと、対象となる材料と膨張係数を合わせることが重要です。また接合物との反応性を少なくし、発泡させずに更には密着性も良好なものということを考慮しています。FB系、SG系、及びMB系の各種材料があり、その特性は弊社技術資料「電子部品・光学部品用ガラス」に記載しています。また、これらのカタログに御希望する特性に相当するものがない場合、その他標準品のバージョンアップを希望される場合には、お打合わせにより進めさせていただきます。

プリフォーム

プリフォームは微粉末に特殊バインダーを加えて造粒し、これをプレス成形したものです。ペーストの塗布が困難な形状部品を封着したり、封着部からの粉末ガラスの飛散を防止します。 SUS系高膨張金属とオプティカルレンズの封着にはSG2028を推奨します。

寸法例 A B
1 2.5 1.5
2 3.5 2.5

LTCC用ガラスフリット

LTCC(低温同時焼成セラミックス)は、アルミナセラミックにガラス成分を混ぜてグリーンシートにしたものをパッケージ化します。この方式では焼成温度を下げることが出来、多層回路基板の製造も容易になりますのでLEDパッケージ等に多く採用されるようになりました。弊社のガラススリットは、これまで水晶振動子用パッケージに採用された実績がありますが、現在高反射タイプのパッケージ用を主体としてガラスフリットをとり揃えています。

部品設計 見積依頼される方へ。

電子部品・光学部品用としてガラス材料を選択される場合、その目的に応じてガラスの種類・特性値等によりガラスコード番号を指定することになります。

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